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【ITBEAR科技资讯】8月9日消息，Nvidia(英伟达)近日发布了全新升级版的下一代超级芯片平台Grace Hopper GH200，旨在满足人工智能和高性能计算领域的需求。新一代的Grace Hopper GH200超级芯片平台采用了先进的HBM3e内存技术，在内存容量和传输速率方面取得了显著的提升。
据了解，去年3月，英伟达首次推出了Grace Hopper超级芯片，该芯片在一块主板上融合了CPU和GPU，为人工智能和高性能计算提供了强大的计算能力。
HBM3e内存技术是一种全新的高带宽内存技术，能够在更小的空间内提供更高的数据传输速率。而这一次的升级版GH200 Grace Hopper超级芯片平台则在72核的Grace CPU和GH100 Hopper计算GPU的基础上，引入了480 GB ECC LPDDR5X内存以及配备141 GB的HBM3e内存，HBM3e内存分为六个24 GB的堆栈，使用了6144位的内存接口。值得注意的是，尽管实际安装了144 GB的内存，但可用的内存为141 GB。
根据英伟达的介绍，新款的GH200 Grace Hopper超级芯片平台搭载96 GB的HBM3内存，其带宽低于4 TB/s。相比之下，升级版的内存容量增加了约50%，带宽提升了25%以上，达到了5 TB/s。这样的巨大改进使得新平台能够运行比初代版本更为庞大的人工智能模型，并为各种任务，尤其是训练任务，提供了明显的性能提升。
据ITBEAR科技资讯了解，配备HBM3内存的GH200 Grace Hopper超级芯片平台已经进入了生产阶段，预计下个月将开始商业销售。而配备HBM3e内存的升级版GH200 Grace Hopper超级芯片平台目前正在进行样品测试，预计将在2024年第二季度正式上市。
与此同时，英伟达强调，新款的GH200 Grace Hopper芯片平台使用了与原版相同的Grace CPU和GH100 GPU芯片，因此公司不需要推出任何新版本或步进。这也意味着原版和升级版的GH200将共同存在于市场上，后者将以更高的价格销售，因为它具备更先进的内存技术，从而带来更高的性能水平。
最后，英伟达表示，配备HBM3e内存的下一代Grace Hopper超级芯片平台完全符合英伟达的MGX服务器规范，并且可以与现有的服务器设计直接兼容。这将为用户带来更为便利的升级和部署选择。
